Флюс FIMS-20П твердый

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.

Остатки кислотного флюса на медном паяном шве (медь марки М2) могут вызвать видимую коррозию в течение нескольких часов или дней. Скорость коррозии зависит от агрессивности флюса и толщины его слоя.

Повторно использовать флюс, оставшийся на кисти после пайки, не рекомендуется, так как он может быть загрязнен продуктами пайки. Это снизит его эффективность и может привести к дефектам следующих паяных соединений.

Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.

В технических условиях (ТУ) на флюсы нормируются химический состав, внешний вид, физико-химические свойства (плотность, вязкость), паяющие свойства и коррозионное воздействие. Также указываются требования к отмывке остатков и срок годности.

Применение флюса-геля для улучшения электрического контакта в ножевых разъемах автомобильной проводки не является стандартной практикой. Это может быть неэффективно или вредно из-за коррозионной активности остатков и привлечения пыли. Лучше использовать специализированные смазки.

Для пайки латуни марки ЛС59-1, эксплуатируемой в морском климате, лучшую коррозионную стойкость соединения обеспечит применение низкоактивных флюсов (например, канифольных типа RMA). Важна последующая качественная отмывка и нанесение влагозащитного покрытия.